（一）超细、高纯硅微粉成为行业发展热点

　　超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优胜的不乱性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关产业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“产业味精”、“材料科学的原点”之美誉。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术工业不可缺少的重要材料。一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场远景。

　　熔融硅微粉

　　（二）球形硅微粉成为行业发展方向

　　目前能够出产球形硅微粉的企业为数未几，仅有部门技术较为提高前辈的企业具有出产能力。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子产业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒外形提出了球形化要求。

　　（三）表面改性技术深化发展

　　跟着下游应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和不乱性要求不断进步，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的知足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术主要的发展方向之一。粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以知足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。